鉴于晶圆级解决方案有可能为您的设计带来实质性的好处，因此值得仔细研究. 比如更薄的包装, 定制封装和定制解决方案很有吸引力，因为它们可以减少所需的电路板空间. 封装技术，如系统级封装(sip)和多芯片封装(mcp)就是这种情况。. 裸晶片器件之间的走线长度的减少也使处理器和总线速度增加所需的更高频率的操作成为可能.

与这些好处一样令人信服的是，还有一个令人信服的节约成本的理由. 节省的成本来自于节省空间(存储器集成在内部)和降低电路板成本(所需的层数和走线数更少)。.

美光的裸晶片解决方案将这些优势与持续承诺相结合，提供具有可靠性和质量水平的晶圆级沙巴体育结算平台，可与经过全面测试和烧毁封装的设备相媲美.

 

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